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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
1999 [1]
1997 [4]
1996 [1]
1995 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
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Stress compensation type semiconductor laser
专利
OAI收割
专利号: US5903587, 申请日期: 1999-05-11, 公开日期: 1999-05-11
作者:
MIYASHITA, MOTOHARU
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor laser device and fabricating method thereof
专利
OAI收割
专利号: GB2301481B, 申请日期: 1997-10-08, 公开日期: 1997-10-08
作者:
SHOICHI, , KARAKIDA
;
MOTOHARU, , MIYASHITA
;
YUTAKA, , MIHASHI
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor laser and method of manufacture
专利
OAI收割
专利号: GB2310757A, 申请日期: 1997-09-03, 公开日期: 1997-09-03
作者:
TAKASHI, NISHIMURA
;
SHOICHI, KARAKIDA
;
MOTOHARU, MIYASHITA
;
DIETHARD, MARX
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提交时间:2019/12/31
Pulsationslaser und Herstellungsverfahren dafür
专利
OAI收割
专利号: DE19629098A1, 申请日期: 1997-05-28, 公开日期: 1997-05-28
作者:
KARAKIDA SHOICHI
;
MIHASHI YUTAKA
;
MIYASHITA MOTOHARU
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: GB2305542A, 申请日期: 1997-04-09, 公开日期: 1997-04-09
作者:
MOTOHARU, MIYASHITA
;
HIROTAKA, KIZUKI
;
YASUAKI, YOSHIDA
;
YUTAKA, MIHASHI
;
YASUTOMO, KAJIKAWA
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提交时间:2020/01/13
Halbleiterlaservorrichtung und Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung
专利
OAI收割
专利号: DE19546578A1, 申请日期: 1996-06-20, 公开日期: 1996-06-20
作者:
KAJIKAWA YASUTOMO
;
KARAKIDA SHOUICHI
;
KIZUKI HIROTAKTA
;
MIHASHI YUTAKA
;
MIYASHITA MOTOHARU
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提交时间:2019/12/31
Method for evaluating epitaxial layers and test pattern for process evaluation
专利
OAI收割
专利号: EP0632494A3, 申请日期: 1995-12-06, 公开日期: 1995-12-06
作者:
MIYASHITA, MOTOHARU, C/O MITSUBISHI DENKI K.K.
;
OGASAWARA, NOBUYOSHI, C/O MITSUBISHI DENKI K.K.
;
KIMURA, TADASHI, C/O MITSUBISHI DENKI K.K.
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提交时间:2019/12/31
Herstellungsverfahren eines Halbleiterlasers
专利
OAI收割
专利号: DE4435657A1, 申请日期: 1995-04-06, 公开日期: 1995-04-06
作者:
MIYASHITA MOTOHARU
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提交时间:2019/12/31