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	InP基In_(0.53)Ga_(0.47)As光电探测器的量子效率优化(英文) 期刊论文 OAI收割红外与毫米波学报, 2008, 期号: 02 田招兵; 顾溢; 张永刚收藏 \| 浏览/下载：30/0 \| 提交时间：2012/01/06 3D-MCM 热设计高密度基板倒装焊引线键合
	集成HgCdTe双色探测芯片技术研究学位论文 OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2005 作者: 叶振华 \| 收藏 \| 浏览/下载：27/0 \| 提交时间：2012/07/11 Hgcdte 双色探测器能带结构干法刻蚀刻蚀损伤倒装芯片回流焊响应光谱
	缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用期刊论文 OAI收割电子科学技术评论, 2005, 期号: 01 刘海文; 李征帆; 孙晓玮收藏 \| 浏览/下载：13/0 \| 提交时间：2012/01/06 倒装焊底充胶分层有限元模拟能量释放率
	SOG技术及其新进展期刊论文 OAI收割功能材料, 2003, 期号: 03 宋华清; 石兢; 林成鲁收藏 \| 浏览/下载：144/0 \| 提交时间：2012/01/06 倒装焊底充胶界面分层与裂缝扩展有限元模拟断裂力学
	高可靠性电子封装中防潮薄膜技术的研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2003 黄卫东收藏 \| 浏览/下载：37/0 \| 提交时间：2012/03/06 防潮技术敷形涂层等离子体化学气相沉积倒装焊有机发光器件
	温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2003 程波收藏 \| 浏览/下载：33/0 \| 提交时间：2012/03/06 焊点可靠性倒装焊底充胶分层周期性开裂
	电子封装可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2002 徐步陆收藏 \| 浏览/下载：153/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装可靠性倒装焊有限元分析断裂力学电子封装设计
	倒装焊及相关问题的研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2001 张群收藏 \| 浏览/下载：64/0 \| 提交时间：2012/03/06 焊点可靠性基板倒装焊底充胶裂纹
	非线性光学材料BBO振动特性的分子动力学模拟;2、电子封装倒装焊的可靠性研究学位论文 OAI收割博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） , 2000 陈柳收藏 \| 浏览/下载：30/0 \| 提交时间：2012/03/06 分子动力学模拟偏硼酸钡振动特性有限元分析倒装焊