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机构
上海微系统与信息技术... [8]
电子学研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [9]
内容类型
学位论文 [5]
期刊论文 [4]
发表日期
2012 [1]
2010 [2]
2007 [1]
2006 [2]
2005 [2]
2004 [1]
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学科主题
传感器 [1]
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基于金属中间层键合技术的压阻式绝压传感器气密封装
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2012
陈继超
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浏览/下载:31/0
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提交时间:2012/06/09
共晶键合
等温凝固
气密封装
采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管(英文)
期刊论文
OAI收割
功能材料与器件学报, 2010, 期号: 03
欧欣
;
陈静
;
武爱民
;
孙家胤
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2012/01/06
MEMS器件
玻璃浆料
气密封装
圆片级键合
丝网印刷
MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2010
曹毓涵
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浏览/下载:57/0
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提交时间:2012/03/06
MEMS谐振器
圆片级封装
TSV
Cu/Sn键合
真空气密封装
国外航天用锂离子电池应用概况
期刊论文
OAI收割
电池工业, 2007, 期号: 04
邹连荣
;
陈猛
;
解晶莹
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/01/06
等温凝固
气密封装
晶圆级封装
无线传感器网络中能量保护策略的研究
期刊论文
OAI收割
计算机工程与设计, 2006, 期号: 21
姜华
;
袁晓兵
;
童琦
;
刘海涛
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2012/01/06
圆片级气密封装
通孔垂直互连
电镀
Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2006
李莉
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2012/03/06
圆片级气密封装
等温凝固
Cu/Sn体系
微谐振器
可靠性
迭代法重建平板光波导折射率分布
期刊论文
OAI收割
光学学报, 2005, 期号: 06
郝寅雷
;
吴亚明
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/01/06
玻璃浆料
圆片级键合
低温气密封装
低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2005
许薇
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浏览/下载:201/0
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提交时间:2012/03/06
玻璃浆料
圆片级键合
低温气密封装
Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2004
杜茂华
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/03/06
芯片键合
气密封装
等温凝固
Cu/Sn体系