机构

• 金属研究所 [12]

采集方式

• OAI收割 [12]

内容类型

• 期刊论文 [12]

发表日期

• 2012 [2]
• 2011 [2]
• 2010 [3]
• 2008 [1]
• 2007 [1]
• 2006 [2]
• 更多

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747 Q. S. Zhu; H. Y. Liu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder interconnect  electromigration  hillock  grain boundary groove  joints  electromigration  whisker  copper  tin  cu   Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Bi solder  Bi segregation  interfacial embrittlement  substrate  alloying  reflow temperature  tensile strength  lead-free solders  joints  microstructure  embrittlement  interconnect  bismuth  ag   Transition of Bi embrittlement of SnBi/Cu joint couples with reflow temperature 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2011, 卷号: 26, 期号: 3, 页码: 449-454 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/13 solder joints  interfacial embrittlement  single-crystal  interconnect  segregation  tensile  bismuth   Effects of Aging on Interfacial Microstructure and Reliability Between SnAgCu Solder and FeNi/Cu UBM 期刊论文  OAI收割 Advanced Engineering Materials, 2010, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: 497-503 Q. S. Zhu; J. J. Guo; P. J. Shang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/04/13 p alloy film  sn-ag solder  phosphorus concentration  joints  strength  chip  metallization  interconnect  segregation  technology   Improving tensile and fatigue properties of Sn-58Bi/Cu solder joints through alloying substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 303-314 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/04/13 interfacial embrittlement  mechanical-properties  grain-boundaries  sn-3.5ag solders  bismuth solder  copper  segregation  metallization  interconnect  strength   Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282 X. Y. Pang; P. J. Shang; S. Q. Wang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 DFT  bismuth  impurity  interface  bonding  solder interconnect  molecular-dynamics  bismuth solder  embrittlement  joints  copper  cu3sn  pseudopotentials  segregation  fracture   Inhibition of interfacial embrittlement at SnBi/Cu single crystal by electrodeposited Ag film 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2008, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 78-82 Q. S. Zhu; Z. F. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/13 copper grain-boundaries  solder joints  bismuth segregation  cu  interconnect  growth   Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth   Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling