机构

• 金属研究所 [4]
• 上海微系统与信息技术... [1]
• 上海应用物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [5]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2015 [1]
• 2012 [1]
• 2011 [1]
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• 2009 [1]
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学科主题

• Chemistry,... [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Growth behavior of Cu6Sn5 in Sn-6.5 Cu solders under DC considering trace Al: In situ observation 期刊论文  OAI收割 INTERMETALLICS, 2015, 卷号: 58, 页码: 84—90 作者:  Wang, TM;  Zhou, P;  Cao, F;  Kang, HJ;  Chen, ZN 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2015/12/09 LEAD-FREE SOLDER  INTERFACIAL REACTIONS  IMAGING TECHNOLOGY  CURRENT-DENSITY  ZN ADDITION  MICROSTRUCTURE  ALLOYS  NI  SOLIDIFICATION  IMPROVEMENT   FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions   Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745 作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/02/26 SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics   Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1343-1350 H. Y. Song; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang; M. Lu 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Sn-Ag-Cu alloy  Zn addition  Tensile property  Intermetallic compound  sn-ag-cu  free solder alloy  interfacial reactions  deformation  reliability  joints  ag3sn  creep   Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706 P. J. Shang; Z. Q. Liu; X. Y. Pang; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron  microscopy  solder joints  interfacial reactions  intermetallic growth  reactive  interface  diffusion couples  molten sn  temperature  technology  copper  layers   Coupling effects at Cu(Ni)-SnAgCu-Cu(Ni) sandwich solder joint during isothermal aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2006, 卷号: 417, 期号: 1-2, 页码: 143-149 Xia, YH; Xie, XM; Lu, CY; Chang, JL 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/24 WT-PERCENT CU  LEAD-FREE SOLDERS  INTERFACIAL REACTIONS  SN-3.5-PERCENT-AG SOLDER  BUMP METALLIZATION  SN  NI  ALLOYS  REFLOW  MICROSTRUCTURE