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西安光学精密机械研... [36]
采集方式
OAI收割 [36]
内容类型
专利 [36]
发表日期
2019 [12]
2018 [16]
2017 [4]
2015 [1]
2014 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共36条,第1-10条
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专题:西安光学精密机械研究所
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第一作者单位
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一种实现半导体激光器光斑整形及匀化的装置
专利
OAI收割
专利号: CN209542971U, 申请日期: 2019-10-25, 公开日期: 2019-10-25
作者:
梁盼
;
肖成峰
;
汤庆敏
;
吴凯
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提交时间:2019/12/23
一种半导体激光器的生产方法
专利
OAI收割
专利号: CN110120626A, 申请日期: 2019-08-13, 公开日期: 2019-08-13
作者:
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提交时间:2019/12/30
一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法
专利
OAI收割
专利号: CN109994922A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
作者:
赵克宁
;
汤庆敏
;
肖成峰
;
郑兆河
;
徐现刚
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提交时间:2019/12/30
一种半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN109873298A, 申请日期: 2019-06-11, 公开日期: 2019-06-11
作者:
朱振
;
张新
;
肖成峰
;
李沛旭
;
孙素娟
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提交时间:2020/01/13
一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法
专利
OAI收割
专利号: CN109872956A, 申请日期: 2019-06-11, 公开日期: 2019-06-11
作者:
牟佳佳
;
赵克宁
;
汤庆敏
;
肖成峰
;
郑兆河
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提交时间:2019/12/30
一种高电流注入密度的半导体激光器及其制备方法
专利
OAI收割
专利号: CN109698465A, 申请日期: 2019-04-30, 公开日期: 2019-04-30
作者:
任夫洋
;
苏建
;
陈康
;
王金翠
;
肖成峰
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提交时间:2019/12/30
一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
专利
OAI收割
专利号: CN109693028A, 申请日期: 2019-04-30, 公开日期: 2019-04-30
作者:
贾旭涛
;
赵克宁
;
汤庆敏
;
肖成峰
;
郑兆河
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提交时间:2019/12/30
一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法
专利
OAI收割
专利号: CN107154579B, 申请日期: 2019-04-19, 公开日期: 2019-04-19
作者:
刘存志
;
张骋
;
肖成峰
;
郑兆河
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提交时间:2019/12/24
一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置
专利
OAI收割
专利号: CN208513861U, 申请日期: 2019-02-19, 公开日期: 2019-02-19
作者:
张广明
;
赵克宁
;
汤庆敏
;
肖成峰
;
徐现刚
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提交时间:2019/12/24
一种高电流密度、高散热系数的半导体激光器制备方法
专利
OAI收割
专利号: CN109326952A, 申请日期: 2019-02-12, 公开日期: 2019-02-12
作者:
陈康
;
苏建
;
任夫洋
;
刘青
;
王金翠
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提交时间:2019/12/30