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机构
西安光学精密机械研... [43]
采集方式
OAI收割 [43]
内容类型
专利 [43]
发表日期
2005 [1]
2004 [1]
2001 [3]
2000 [6]
1999 [9]
1998 [5]
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二硼化物单晶衬底与使用它的半导体装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1678772A, 申请日期: 2005-10-05, 公开日期: 2005-10-05
作者:
大谷茂树
;
木下博之
;
松波弘之
;
须田淳
;
天野浩
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提交时间:2019/12/31
氮化物半导体器件制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1170347C, 申请日期: 2004-10-06, 公开日期: 2004-10-06
作者:
木户口勋
;
石桥明彦
;
粂雅博
;
伴雄三郎
;
上山智
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提交时间:2019/12/26
半導体発光素子及び半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3252779B2, 申请日期: 2001-11-22, 公开日期: 2002-02-04
作者:
上山 智
;
鈴木 政勝
;
上野山 雄
;
大仲 清司
;
高森 晃
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3246148B2, 申请日期: 2001-11-02, 公开日期: 2002-01-15
作者:
木戸口 勲
;
足立 秀人
;
上山 智
;
大仲 清司
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3206316B2, 申请日期: 2001-07-06, 公开日期: 2001-09-10
作者:
上山 智
;
大仲 清司
;
上野山 雄
;
鈴木 政勝
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提交时间:2020/01/13
半導體雷射元件
专利
OAI收割
专利号: TW413972B, 申请日期: 2000-12-01, 公开日期: 2000-12-01
作者:
上山智
;
木戶口勳
;
伴雄三郎
;
長谷川義晃
;
宮永良子
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提交时间:2019/12/26
半導体レ—ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000077795A, 申请日期: 2000-03-14, 公开日期: 2000-03-14
作者:
粂 雅博
;
伴 雄三郎
;
服藤 憲司
;
木戸口 勲
;
上山 智
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000068599A, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-03-03
作者:
粂 雅博
;
伴 雄三郎
;
木戸口 勲
;
上山 智
;
辻村 歩
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提交时间:2020/01/13
半導体レ—ザ装置及びそれを用いた光ディスク装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000068610A, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-03-03
作者:
足立 秀人
;
木戸口 勲
;
上山 智
;
上野山 雄
;
萬濃 正也
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置及び半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2000058965A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:
粂 雅博
;
木戸口 勲
;
伴 雄三郎
;
上山 智
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提交时间:2020/01/18