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机构
西安光学精密机械研... [22]
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OAI收割 [22]
内容类型
专利 [22]
发表日期
2001 [3]
2000 [2]
1999 [3]
1996 [1]
1995 [5]
1994 [7]
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多波長レーザ発光装置、当該装置に用いられる半導体レーザアレイ素子及び当該半導体レーザアレイ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2001284732A, 申请日期: 2001-10-12, 公开日期: 2001-10-12
作者:
玉井 誠一郎
;
伊藤 国雄
;
数村 勝
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001284706A, 申请日期: 2001-10-12, 公开日期: 2001-10-12
作者:
油利 正昭
;
玉井 誠一郎
;
伊藤 国雄
;
数村 勝
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提交时间:2019/12/31
半導体装置及び光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001217500A, 申请日期: 2001-08-10, 公开日期: 2001-08-10
作者:
伊藤 国雄
;
上村 信行
;
油利 正昭
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3040262B2, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-05-15
作者:
今藤 修
;
内藤 浩樹
;
粂 雅博
;
伊藤 国雄
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提交时间:2020/01/18
窒化物半導体の結晶成長方法および窒化物半導体装置並びにその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000049092A, 申请日期: 2000-02-18, 公开日期: 2000-02-18
作者:
伊藤 国雄
;
石田 昌宏
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999330547A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
伊藤 国雄
;
石田 昌宏
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提交时间:2020/01/13
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999298091A, 申请日期: 1999-10-29, 公开日期: 1999-10-29
作者:
伊藤 国雄
;
橋本 忠朗
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2930213B2, 申请日期: 1999-05-21, 公开日期: 1999-08-03
作者:
和田 優
;
伊藤 国雄
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提交时间:2020/01/13
テ-パカツプリング素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2502494B2, 申请日期: 1996-03-13, 公开日期: 1996-05-29
作者:
浜田 健
;
渋谷 隆夫
;
和田 優
;
清水 裕一
;
伊藤 国雄
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提交时间:2019/12/26
半導体レ-ザアレイ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995120834B2, 申请日期: 1995-12-20, 公开日期: 1995-12-20
作者:
粂 雅博
;
伊藤 国雄
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提交时间:2020/01/18