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机构
西安光学精密机械研... [13]
采集方式
OAI收割 [13]
内容类型
专利 [13]
发表日期
2005 [2]
2000 [1]
1999 [1]
1998 [1]
1997 [1]
1996 [4]
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分布帰還型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3714984B2, 申请日期: 2005-09-02, 公开日期: 2005-11-09
作者:
高橋 幸司
;
厚主 文弘
;
種谷 元隆
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3652072B2, 申请日期: 2005-03-04, 公开日期: 2005-05-25
作者:
厚主 文弘
;
大久保 伸洋
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3080643B2, 申请日期: 2000-06-23, 公开日期: 2000-08-28
作者:
厚主 文弘
;
猪口 和彦
;
奥村 敏之
;
滝口 治久
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999340560A, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 1999-12-10
作者:
厚主 文弘
;
川戸 伸一
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提交时间:2020/01/13
III-V族化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998308551A, 申请日期: 1998-11-17, 公开日期: 1998-11-17
作者:
大久保 伸洋
;
厚主 文弘
;
渡辺 昌規
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提交时间:2019/12/30
分布帰還型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1997186394A, 申请日期: 1997-07-15, 公开日期: 1997-07-15
作者:
厚主 文弘
;
種谷 元隆
;
高橋 幸司
;
山本 圭
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2554192B2, 申请日期: 1996-08-22, 公开日期: 1996-11-13
作者:
瀧口 治久
;
中津 弘志
;
猪口 和彦
;
厚主 文弘
;
坂根 千登勢
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2547459B2, 申请日期: 1996-08-08, 公开日期: 1996-10-23
作者:
滝口 治久
;
猪口 和彦
;
厚主 文弘
;
奥村 敏之
;
坂根 千登勢
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2547458B2, 申请日期: 1996-08-08, 公开日期: 1996-10-23
作者:
中津 弘志
;
猪口 和彦
;
厚主 文弘
;
奥村 敏之
;
滝口 治久
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996034334B2, 申请日期: 1996-03-29, 公开日期: 1996-03-29
作者:
厚主 文弘
;
中津 弘志
;
猪口 和彦
;
奥村 敏之
;
関 章憲
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提交时间:2020/01/13