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西安光学精密机械研... [10]
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OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2001 [1]
2000 [2]
1999 [2]
1997 [1]
1995 [3]
1994 [1]
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半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3164072B2, 申请日期: 2001-03-02, 公开日期: 2001-05-08
作者:
宮坂 文人
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2000340890A, 申请日期: 2000-12-08, 公开日期: 2000-12-08
作者:
荒木田 孝博
;
宮坂 文人
;
正野 篤士
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提交时间:2020/01/18
自励発振型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3123433B2, 申请日期: 2000-10-27, 公开日期: 2001-01-09
作者:
宮坂 文人
;
堀田 等
;
小林 健一
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提交时间:2019/12/24
半導体レ—ザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999274657A, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-10-08
作者:
多田 健太郎
;
堀田 等
;
宮坂 文人
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提交时间:2020/01/18
半導体結晶成長方法および半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP2967719B2, 申请日期: 1999-08-20, 公开日期: 1999-10-25
作者:
五明 明子
;
堀田 等
;
宮坂 文人
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提交时间:2019/12/26
半導体装置及びその製造方法、並びに半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997232678A, 申请日期: 1997-09-05, 公开日期: 1997-09-05
作者:
多田 健太郎
;
堀田 等
;
宮坂 文人
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995221386A, 申请日期: 1995-08-18, 公开日期: 1995-08-18
作者:
宮坂 文人
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995077283B2, 申请日期: 1995-08-16, 公开日期: 1995-08-16
作者:
堀田 等
;
五明 明子
;
宮坂 文人
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995073144B2, 申请日期: 1995-08-02, 公开日期: 1995-08-02
作者:
宮坂 文人
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994252506A, 申请日期: 1994-09-09, 公开日期: 1994-09-09
作者:
宮坂 文人
;
堀田 等
;
五明 明子
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提交时间:2020/01/13