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机构
西安光学精密机械研究... [9]
采集方式
OAI收割 [9]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2016 [1]
2009 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2000 [1]
1998 [2]
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半导体器件
专利
OAI收割
专利号: CN105896310A, 申请日期: 2016-08-24, 公开日期: 2016-08-24
作者:
小林隆二
;
小林正英
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浏览/下载：17/0
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提交时间：2020/01/13
半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100459332C, 申请日期: 2009-02-04, 公开日期: 2009-02-04
作者:
小林隆二
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浏览/下载：17/0
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提交时间：2020/01/13
半导体发光元件
专利
OAI收割
专利号: CN101223679A, 申请日期: 2008-07-16, 公开日期: 2008-07-16
作者:
小林隆二
;
菅生繁男
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提交时间：2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2007080934A, 申请日期: 2007-03-29, 公开日期: 2007-03-29
作者:
小林 隆二
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提交时间：2020/01/13
半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000031596A, 申请日期: 2000-01-28, 公开日期: 2000-01-28
作者:
小林 隆二
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提交时间：2020/01/13
低しきい値半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998335736A, 申请日期: 1998-12-18, 公开日期: 1998-12-18
作者:
小林 隆二
;
堀田 等
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提交时间：2020/01/18
埋め込みリッジ型半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998190144A, 申请日期: 1998-07-21, 公开日期: 1998-07-21
作者:
小林 隆二
;
多田 健太郎
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提交时间：2020/01/18
自励発振型半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997199789A, 申请日期: 1997-07-31, 公开日期: 1997-07-31
作者:
小林 隆二
;
堀田 等
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提交时间：2020/01/18
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2669401B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-27
作者:
小林 隆二
;
堀田 等
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提交时间：2020/01/18
