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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2005 [1]
2003 [2]
1999 [1]
1998 [2]
1997 [3]
1996 [3]
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半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3678769B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
作者:
小沢 正文
;
中山 典一
;
日野 智公
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3470476B2, 申请日期: 2003-09-12, 公开日期: 2003-11-25
作者:
小沢 正文
;
樋江井 太
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提交时间:2020/01/13
集積素子
专利
OAI收割
专利号: JP2003017717A, 申请日期: 2003-01-17, 公开日期: 2003-01-17
作者:
小沢 正文
;
山内 淨
;
谷口 正
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提交时间:2019/12/31
半導体素子および半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999126947A, 申请日期: 1999-05-11, 公开日期: 1999-05-11
作者:
小林 俊雅
;
宮嶋 孝夫
;
小沢 正文
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提交时间:2020/01/18
III-V族化合物半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998125655A, 申请日期: 1998-05-15, 公开日期: 1998-05-15
作者:
小沢 正文
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998022586A, 申请日期: 1998-01-23, 公开日期: 1998-01-23
作者:
小沢 正文
;
中村 文彦
;
河合 弘治
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997246655A, 申请日期: 1997-09-19, 公开日期: 1997-09-19
作者:
玉村 好司
;
小沢 正文
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997167879A, 申请日期: 1997-06-24, 公开日期: 1997-06-24
作者:
東條 剛
;
小沢 正文
;
池田 昌夫
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997121073A, 申请日期: 1997-05-06, 公开日期: 1997-05-06
作者:
冨谷 茂隆
;
小沢 正文
;
伊藤 哲
;
池田 昌夫
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提交时间:2020/01/13
II-VI族化合物半導体成長用基板
专利
OAI收割
专利号: JP1996124854A, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-05-17
作者:
小沢 正文
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提交时间:2019/12/31