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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2011 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1997 [2]
1995 [2]
1993 [4]
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氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101316026B, 申请日期: 2011-12-07, 公开日期: 2011-12-07
作者:
山下文雄
;
伊藤茂稔
;
山本秀一郎
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提交时间:2020/01/18
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP3034688B2, 申请日期: 2000-02-18, 公开日期: 2000-04-17
作者:
河野 敏弘
;
魚見 和久
;
山下 茂雄
;
岡 聡彦
;
菊池 悟
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3002526B2, 申请日期: 1999-11-12, 公开日期: 2000-01-24
作者:
内田 憲治
;
山下 茂雄
;
中塚 慎一
;
梶村 俊
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2685499B2, 申请日期: 1997-08-15, 公开日期: 1997-12-03
作者:
山下 茂雄
;
河野 敏弘
;
梶村 俊
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2656482B2, 申请日期: 1997-05-30, 公开日期: 1997-09-24
作者:
吉沢 みすず
;
山下 茂雄
;
大石 昭夫
;
梶村 俊
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提交时间:2020/01/18
埋込型半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995111360A, 申请日期: 1995-04-25, 公开日期: 1995-04-25
作者:
山下 茂雄
;
依田 亮吉
;
加藤 佳秋
;
佐々木 真二
;
苅田 秀孝
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提交时间:2020/01/18
埋込型半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995111361A, 申请日期: 1995-04-25, 公开日期: 1995-04-25
作者:
山下 茂雄
;
加藤 佳秋
;
佐々木 真二
;
依田 亮吉
;
苅田 秀孝
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザとその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993226772A, 申请日期: 1993-09-03, 公开日期: 1993-09-03
作者:
岡 聡彦
;
山下 茂雄
;
黒田 崇郎
;
小野 佑一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1993090695A, 申请日期: 1993-04-09, 公开日期: 1993-04-09
作者:
山下 茂雄
;
黒田 崇郎
;
岡 聡彦
;
小野 佑一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザとその製法
专利
OAI收割
专利号: JP1993090694A, 申请日期: 1993-04-09, 公开日期: 1993-04-09
作者:
岡 聡彦
;
黒田 崇郎
;
山下 茂雄
;
佐々木 義光
;
河野 敏弘
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提交时间:2020/01/18