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リッジ型分布帰還半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP2005166998A, 申请日期: 2005-06-23, 公开日期: 2005-06-23
作者:  
▼たか▲木 和久;  白井 聡;  青柳 利隆;  立岡 靖晃;  綿谷 力
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半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP3034688B2, 申请日期: 2000-02-18, 公开日期: 2000-04-17
作者:  
河野 敏弘;  魚見 和久;  山下 茂雄;  岡 聡彦;  菊池 悟
  |  收藏  |  浏览/下载:36/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1998209563A, 申请日期: 1998-08-07, 公开日期: 1998-08-07
作者:  
岡 聡彦;  河野 敏弘;  芳賀 徹
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半導体レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1997148670A, 申请日期: 1997-06-06, 公开日期: 1997-06-06
作者:  
岡 聡彦
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体素子 专利  OAI收割
专利号: JP1995147454A, 申请日期: 1995-06-06, 公开日期: 1995-06-06
作者:  
岡 聡彦;  大石 昭夫;  小野 佑一
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半導体レーザとその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1993226772A, 申请日期: 1993-09-03, 公开日期: 1993-09-03
作者:  
岡 聡彦;  山下 茂雄;  黒田 崇郎;  小野 佑一
  |  收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1993167178A, 申请日期: 1993-07-02, 公开日期: 1993-07-02
作者:  
大野 智弘;  黒田 崇郎;  河野 敏弘;  佐々木 義光;  岡 聡彦
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半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP1993090695A, 申请日期: 1993-04-09, 公开日期: 1993-04-09
作者:  
山下 茂雄;  黒田 崇郎;  岡 聡彦;  小野 佑一
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザとその製法 专利  OAI收割
专利号: JP1993090694A, 申请日期: 1993-04-09, 公开日期: 1993-04-09
作者:  
岡 聡彦;  黒田 崇郎;  山下 茂雄;  佐々木 義光;  河野 敏弘
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