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西安光学精密机械研... [12]
采集方式
OAI收割 [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2003 [1]
2002 [1]
2000 [1]
1999 [2]
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窒化物系半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2009099959A, 申请日期: 2009-05-07, 公开日期: 2009-05-07
作者:
亀山 真吾
;
野村 康彦
;
廣山 良治
;
畑 雅幸
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提交时间:2020/01/18
発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP4093943B2, 申请日期: 2008-03-14, 公开日期: 2008-06-04
作者:
畑 雅幸
;
廣山 良治
;
國里 竜也
;
蔵本 慶一
;
平野 均
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提交时间:2019/12/23
半導体層のキャリア濃度の設定方法及び半導体レーザのキャリア濃度の設定方法
专利
OAI收割
专利号: JP3490923B2, 申请日期: 2003-11-07, 公开日期: 2004-01-26
作者:
本多 正治
;
浜田 弘喜
;
庄野 昌幸
;
▲廣▼山 良治
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提交时间:2019/12/24
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3373975B2, 申请日期: 2002-11-22, 公开日期: 2003-02-04
作者:
畑 雅幸
;
廣山 良治
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3075728B2, 申请日期: 2000-06-09, 公开日期: 2000-08-14
作者:
本多 正治
;
浜田 弘喜
;
庄野 昌幸
;
廣山 良治
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提交时间:2020/01/18
半導体レ—ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999330636A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
庄野 昌幸
;
廣山 良治
;
吉年 慶一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2919606B2, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-07-12
作者:
廣山 良治
;
浜田 弘喜
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998012967A, 申请日期: 1998-01-16, 公开日期: 1998-01-16
作者:
上谷 ▲高▼弘
;
▲廣▼山 良治
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995312465A, 申请日期: 1995-11-28, 公开日期: 1995-11-28
作者:
庄野 昌幸
;
廣山 良治
;
吉年 慶一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995297483A, 申请日期: 1995-11-10, 公开日期: 1995-11-10
作者:
池上 隆俊
;
本多 正治
;
庄野 昌幸
;
廣山 良治
;
茨木 晃
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提交时间:2020/01/13