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机构
西安光学精密机械研... [17]
采集方式
OAI收割 [17]
内容类型
专利 [17]
发表日期
2013 [1]
2008 [1]
2007 [3]
2005 [2]
2004 [2]
1999 [2]
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半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN102035137B, 申请日期: 2013-01-09, 公开日期: 2013-01-09
作者:
仓持尚叔
;
日野智公
;
平田达司郎
;
吉田雄太
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提交时间:2020/01/13
多光束型半导体激光器、半导体发光器件以及半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN100376064C, 申请日期: 2008-03-19, 公开日期: 2008-03-19
作者:
东条刚
;
矢吹义文
;
安斋信一
;
日野智公
;
后藤修
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提交时间:2019/12/26
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP4040192B2, 申请日期: 2007-11-16, 公开日期: 2008-01-30
作者:
山口 恭司
;
小林 俊雅
;
喜嶋 悟
;
小林 高志
;
朝妻 庸紀
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提交时间:2020/01/18
多光束半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1305193C, 申请日期: 2007-03-14, 公开日期: 2007-03-14
作者:
东条刚
;
日野智公
;
后藤修
;
矢吹义文
;
安斋信一
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提交时间:2019/12/26
半导体器件制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1302519C, 申请日期: 2007-02-28, 公开日期: 2007-02-28
作者:
日野智公
;
浅野竹春
;
朝妻庸纪
;
喜嶋悟
;
船户健次
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提交时间:2019/12/26
氮化物半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1203598C, 申请日期: 2005-05-25, 公开日期: 2005-05-25
作者:
冨谷茂隆
;
日野智公
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提交时间:2019/12/26
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3678769B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
作者:
小沢 正文
;
中山 典一
;
日野 智公
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2004179209A, 申请日期: 2004-06-24, 公开日期: 2004-06-24
作者:
日野 智公
;
成井 啓修
;
御友 重吾
;
岡野 展賢
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3557644B2, 申请日期: 2004-05-28, 公开日期: 2004-08-25
作者:
奥山 浩之
;
秋本 克洋
;
石橋 晃
;
白石 誠司
;
伊藤 哲
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999204889A, 申请日期: 1999-07-30, 公开日期: 1999-07-30
作者:
塚本 弘範
;
谷口 理
;
牧野 桜子
;
日野 智公
;
船戸 健次
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提交时间:2020/01/13