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西安光学精密机械研... [16]
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OAI收割 [16]
内容类型
专利 [16]
发表日期
2005 [3]
1999 [1]
1998 [5]
1997 [1]
1996 [1]
1995 [4]
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複合光デバイスの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3752369B2, 申请日期: 2005-12-16, 公开日期: 2006-03-08
作者:
鈴木 大輔
;
木村 達也
;
瀧口 透
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3718952B2, 申请日期: 2005-09-16, 公开日期: 2005-11-24
作者:
門脇 朋子
;
木村 達也
;
多田 仁史
;
藤原 正敏
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提交时间:2020/01/18
半導体光素子の製造方法,及び半導体光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3665911B2, 申请日期: 2005-04-15, 公开日期: 2005-06-29
作者:
木村 達也
;
石田 多華生
;
鈴木 大輔
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999220209A, 申请日期: 1999-08-10, 公开日期: 1999-08-10
作者:
瀧口 透
;
木村 達也
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998335756A, 申请日期: 1998-12-18, 公开日期: 1998-12-18
作者:
鈴木 大輔
;
木村 達也
;
瀧口 透
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ,およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998209556A, 申请日期: 1998-08-07, 公开日期: 1998-08-07
作者:
木村 達也
;
小野 健一
;
竹見 政義
;
宮下 宗治
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提交时间:2020/01/18
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998190145A, 申请日期: 1998-07-21, 公开日期: 1998-07-21
作者:
竹見 政義
;
木村 達也
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提交时间:2020/01/13
光導波路構造とこの光導波路構造を用いた半導体レーザ、変調器及び集積型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998022579A, 申请日期: 1998-01-23, 公开日期: 1998-01-23
作者:
鈴木 大輔
;
木村 達也
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置,及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998012958A, 申请日期: 1998-01-16, 公开日期: 1998-01-16
作者:
唐木田 昇市
;
早藤 紀生
;
木村 達也
;
宮下 宗治
;
杵築 弘隆
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提交时间:2020/01/18
リッジ型半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997307182A, 申请日期: 1997-11-28, 公开日期: 1997-11-28
作者:
木村 達也
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提交时间:2019/12/31