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机构
西安光学精密机械研... [10]
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OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2005 [1]
2000 [1]
1998 [1]
1995 [1]
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半導体レーザ装置とその製造方法、及び半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009290122A, 申请日期: 2009-12-10, 公开日期: 2009-12-10
作者:
杉浦 勝己
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子及び製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008311547A, 申请日期: 2008-12-25, 公开日期: 2008-12-25
作者:
加藤 亮
;
山田 篤志
;
杉浦 勝己
;
石橋 明彦
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3679010B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
作者:
古谷 章
;
穴山 親志
;
杉浦 勝己
;
中尾 健誠
;
長谷川 太郎
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000012960A, 申请日期: 2000-01-14, 公开日期: 2000-01-14
作者:
杉浦 勝己
;
穴山 親志
;
岡田 直子
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998290045A, 申请日期: 1998-10-27, 公开日期: 1998-10-27
作者:
杉浦 勝己
;
岡田 直子
;
穴山 親志
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995312464A, 申请日期: 1995-11-28, 公开日期: 1995-11-28
作者:
杉浦 勝己
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1994164060A, 申请日期: 1994-06-10, 公开日期: 1994-06-10
作者:
杉浦 勝己
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提交时间:2020/01/18
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1994069587A, 申请日期: 1994-03-11, 公开日期: 1994-03-11
作者:
杉浦 勝己
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1993175596A, 申请日期: 1993-07-13, 公开日期: 1993-07-13
作者:
杉浦 勝己
;
穴山 親志
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提交时间:2020/01/18
半導体エピタキシヤル層の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993082454A, 申请日期: 1993-04-02, 公开日期: 1993-04-02
作者:
杉浦 勝己
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提交时间:2020/01/18