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半導体レーザ装置とその製造方法、及び半導体レーザ素子の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2009290122A, 申请日期: 2009-12-10, 公开日期: 2009-12-10
作者:  
杉浦 勝己
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子及び製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2008311547A, 申请日期: 2008-12-25, 公开日期: 2008-12-25
作者:  
加藤 亮;  山田 篤志;  杉浦 勝己;  石橋 明彦
  |  收藏  |  浏览/下载:20/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3679010B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
作者:  
古谷 章;  穴山 親志;  杉浦 勝己;  中尾 健誠;  長谷川 太郎
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置とその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000012960A, 申请日期: 2000-01-14, 公开日期: 2000-01-14
作者:  
杉浦 勝己;  穴山 親志;  岡田 直子
  |  收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体発光装置 专利  OAI收割
专利号: JP1998290045A, 申请日期: 1998-10-27, 公开日期: 1998-10-27
作者:  
杉浦 勝己;  岡田 直子;  穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:31/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体発光素子及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995312464A, 申请日期: 1995-11-28, 公开日期: 1995-11-28
作者:  
杉浦 勝己
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1994164060A, 申请日期: 1994-06-10, 公开日期: 1994-06-10
作者:  
杉浦 勝己
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/18
光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP1994069587A, 申请日期: 1994-03-11, 公开日期: 1994-03-11
作者:  
杉浦 勝己
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP1993175596A, 申请日期: 1993-07-13, 公开日期: 1993-07-13
作者:  
杉浦 勝己;  穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体エピタキシヤル層の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1993082454A, 申请日期: 1993-04-02, 公开日期: 1993-04-02
作者:  
杉浦 勝己
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2020/01/18