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西安光学精密机械研... [27]
采集方式
OAI收割 [27]
内容类型
专利 [27]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2006 [1]
2005 [1]
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2003 [1]
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半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP4284126B2, 申请日期: 2009-03-27, 公开日期: 2009-06-24
作者:
和田 一彦
;
森本 泰司
;
宮嵜 啓介
;
上田 禎亮
;
辰巳 正毅
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP4146153B2, 申请日期: 2008-06-27, 公开日期: 2008-09-03
作者:
宮嵜 啓介
;
和田 一彦
;
森本 泰司
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提交时间:2019/12/23
半导体激光器装置及其制作方法
专利
OAI收割
专利号: CN1241306C, 申请日期: 2006-02-08, 公开日期: 2006-02-08
作者:
森本泰司
;
宫崎启介
;
辰巳正毅
;
和田一彦
;
上田祯亮
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提交时间:2019/12/24
半导体激光元件
专利
OAI收割
专利号: CN1705178A, 申请日期: 2005-12-07, 公开日期: 2005-12-07
作者:
和田一彦
;
宫嵜启介
;
森本泰司
;
辰巳正毅
;
上田祯亮
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器设备及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1501557A, 申请日期: 2004-06-02, 公开日期: 2004-06-02
作者:
上田祯亮
;
宫嵜启介
;
和田一彦
;
辰巳正毅
;
森本泰司
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提交时间:2019/12/31
半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1455483A, 申请日期: 2003-11-12, 公开日期: 2003-11-12
作者:
宫嵜启介
;
和田一彦
;
森本泰司
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提交时间:2020/01/13
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
作者:
山田 泰文
;
美野 真司
;
照井 博
;
吉野 薫
;
加藤 邦治
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3197034B2, 申请日期: 2001-06-08, 公开日期: 2001-08-13
作者:
森本 泰司
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3142634B2, 申请日期: 2000-12-22, 公开日期: 2001-03-07
作者:
森本 泰司
;
石住 隆司
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3129973B2, 申请日期: 2000-11-17, 公开日期: 2001-01-31
作者:
河西 秀典
;
森本 泰司
;
兼岩 進治
;
林 寛
;
宮内 伸幸
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提交时间:2019/12/23