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机构
西安光学精密机械研... [18]
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OAI收割 [18]
内容类型
专利 [18]
发表日期
2004 [1]
2002 [1]
2001 [2]
2000 [3]
1999 [1]
1998 [1]
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半導体積層基板および光半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP2004006732A, 申请日期: 2004-01-08, 公开日期: 2004-01-08
作者:
櫛 部 光 弘
;
大 場 康 夫
;
橋 本 玲
;
高 岡 圭 児
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3381976B2, 申请日期: 2002-12-20, 公开日期: 2003-03-04
作者:
櫛部 光弘
;
高岡 圭児
;
船水 将久
;
小野村 正明
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3251615B2, 申请日期: 2001-11-16, 公开日期: 2002-01-28
作者:
平山 雄三
;
小野村 正明
;
森永 素安
;
鈴木 信夫
;
定政 哲雄
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3219823B2, 申请日期: 2001-08-10, 公开日期: 2001-10-15
作者:
黒部 篤
;
手塚 勉
;
定政 哲雄
;
櫛部 光弘
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提交时间:2020/01/13
受光素子付き面発光型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3099921B2, 申请日期: 2000-08-18, 公开日期: 2000-10-16
作者:
本橋 健次
;
古山 英人
;
櫛部 光弘
;
高岡 圭児
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提交时间:2019/12/24
半導体素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000183460A, 申请日期: 2000-06-30, 公开日期: 2000-06-30
作者:
櫛部 光弘
;
藤本 英俊
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子及び光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2000114651A, 申请日期: 2000-04-21, 公开日期: 2000-04-21
作者:
櫛部 光弘
;
森永 素安
;
古山 英人
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提交时间:2019/12/31
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999274645A, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-10-08
作者:
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
平山 雄三
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2763102B2, 申请日期: 1998-03-27, 公开日期: 1998-06-11
作者:
櫛部 光弘
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提交时间:2020/01/18
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996264894A, 申请日期: 1996-10-11, 公开日期: 1996-10-11
作者:
櫛部 光弘
;
国分 義弘
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提交时间:2020/01/13