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西安光学精密机械研... [10]
采集方式
OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2006 [1]
2004 [1]
2003 [1]
2001 [1]
1999 [1]
1998 [3]
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半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3769872B2, 申请日期: 2006-02-17, 公开日期: 2006-04-26
作者:
森田 悦男
;
河合 弘治
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提交时间:2020/01/13
半导体叠层衬底及其制造方法和半导体器件
专利
OAI收割
专利号: CN1178303C, 申请日期: 2004-12-01, 公开日期: 2004-12-01
作者:
河合弘治
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提交时间:2019/12/26
具有解理表面的半导体器件
专利
OAI收割
专利号: CN1104766C, 申请日期: 2003-04-02, 公开日期: 2003-04-02
作者:
森田悦男
;
河合弘治
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提交时间:2019/12/26
化合物半導体素子及びその作製方法
专利
OAI收割
专利号: JP3257254B2, 申请日期: 2001-12-07, 公开日期: 2002-02-18
作者:
冨岡 聡
;
ヤン·ルベレゴ
;
河合 弘治
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提交时间:2019/12/26
化学気相成長装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999012085A, 申请日期: 1999-01-19, 公开日期: 1999-01-19
作者:
河合 弘治
;
榎本 昌久
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提交时间:2019/12/31
半導体の成長方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998144612A, 申请日期: 1998-05-29, 公开日期: 1998-05-29
作者:
河合 弘治
;
池田 昌夫
;
中村 文彦
;
橋本 茂樹
;
朝妻 庸紀
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998022586A, 申请日期: 1998-01-23, 公开日期: 1998-01-23
作者:
小沢 正文
;
中村 文彦
;
河合 弘治
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提交时间:2020/01/13
半導体積層構造、半導体発光装置および電界効果トランジスタ
专利
OAI收割
专利号: JP1998012924A, 申请日期: 1998-01-16, 公开日期: 1998-01-16
作者:
宮嶋 孝夫
;
ヤン ル ベレゴ
;
河合 弘治
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997252163A, 申请日期: 1997-09-22, 公开日期: 1997-09-22
作者:
船戸 健次
;
朝妻 庸紀
;
河合 弘治
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997181392A, 申请日期: 1997-07-11, 公开日期: 1997-07-11
作者:
森田 悦男
;
河合 弘治
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提交时间:2020/01/18