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机构
西安光学精密机械研... [12]
采集方式
OAI收割 [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2009 [1]
2006 [2]
2001 [1]
2000 [2]
1997 [2]
1996 [1]
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光半導体素子および光半導体素子を用いた光干渉断層画像装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009094372A, 申请日期: 2009-04-30, 公开日期: 2009-04-30
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザおよび該半導体レーザを用いたレーザ発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3888487B2, 申请日期: 2006-12-08, 公开日期: 2007-03-07
作者:
浅野 英樹
;
原田 明憲
;
早川 利郎
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置および光通信装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006269526A, 申请日期: 2006-10-05, 公开日期: 2006-10-05
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001024271A, 申请日期: 2001-01-26, 公开日期: 2001-01-26
作者:
浅野 英樹
;
和田 貢
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提交时间:2020/01/13
半導体光機能装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000277864A, 申请日期: 2000-10-06, 公开日期: 2000-10-06
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000252585A, 申请日期: 2000-09-14, 公开日期: 2000-09-14
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997266345A, 申请日期: 1997-10-07, 公开日期: 1997-10-07
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997022894A, 申请日期: 1997-01-21, 公开日期: 1997-01-21
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1996250811A, 申请日期: 1996-09-27, 公开日期: 1996-09-27
作者:
浅野 英樹
;
福永 敏明
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995263802A, 申请日期: 1995-10-13, 公开日期: 1995-10-13
作者:
浅野 英樹
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提交时间:2020/01/13