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西安光学精密机械研... [25]
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OAI收割 [25]
内容类型
专利 [25]
发表日期
2010 [2]
2009 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2006 [1]
2001 [1]
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半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP2010045165A, 申请日期: 2010-02-25, 公开日期: 2010-02-25
作者:
岸野 克巳
;
野村 一郎
;
玉村 好司
;
田才 邦彦
;
朝妻 庸紀
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP2010040923A, 申请日期: 2010-02-18, 公开日期: 2010-02-18
作者:
岸野 克巳
;
野村 一郎
;
田才 邦彦
;
玉村 好司
;
朝妻 庸紀
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提交时间:2020/01/18
具有InP衬底的光半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN100514774C, 申请日期: 2009-07-15, 公开日期: 2009-07-15
作者:
岸野克巳
;
野村一郎
;
玉村好司
;
中村均
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提交时间:2019/12/26
多重量子井戸型半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP4069479B2, 申请日期: 2008-01-25, 公开日期: 2008-04-02
作者:
玉村 好司
;
野口 裕泰
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提交时间:2019/12/26
半导体光发射装置以及一种装置
专利
OAI收割
专利号: CN1933203A, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2007-03-21
作者:
朝妻庸纪
;
冨谷茂隆
;
玉村好司
;
东条刚
;
后藤修
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3817806B2, 申请日期: 2006-06-23, 公开日期: 2006-09-06
作者:
玉村 好司
;
河角 孝行
;
平田 照二
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提交时间:2019/12/24
決定化合物半導體層之臨界膜厚的方法、以及使用該決定方法來製造半導體裝置的方法
专利
OAI收割
专利号: TW423092B, 申请日期: 2001-02-21, 公开日期: 2001-02-21
作者:
玉村好司
;
本弘範
;
長井政春
;
池田昌夫
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提交时间:2019/12/23
半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999168257A, 申请日期: 1999-06-22, 公开日期: 1999-06-22
作者:
玉村 好司
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提交时间:2020/01/13
Inを含むp型III-V族化合物半導体層の成長方法および半導体発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999121872A, 申请日期: 1999-04-30, 公开日期: 1999-04-30
作者:
玉村 好司
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999087764A, 申请日期: 1999-03-30, 公开日期: 1999-03-30
作者:
玉村 好司
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提交时间:2020/01/18