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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2009 [3]
2008 [1]
2006 [1]
2002 [1]
2000 [2]
1999 [1]
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光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2009199037A, 申请日期: 2009-09-03, 公开日期: 2009-09-03
作者:
青柳 昌宏
;
仲川 博
;
菊地 克弥
;
三川 孝
;
岡田 義邦
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009176837A, 申请日期: 2009-08-06, 公开日期: 2009-08-06
作者:
福島 正憲
;
石田 昌宏
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009081373A, 申请日期: 2009-04-16, 公开日期: 2009-04-16
作者:
左文字 克哉
;
山田 篤志
;
石田 昌宏
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提交时间:2019/12/31
窒化物半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008235396A, 申请日期: 2008-10-02, 公开日期: 2008-10-02
作者:
石田 昌宏
;
古池 進
;
上田 大助
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提交时间:2019/12/31
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3792041B2, 申请日期: 2006-04-14, 公开日期: 2006-06-28
作者:
橋本 忠朗
;
油利 正昭
;
今藤 修
;
石田 昌宏
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提交时间:2019/12/24
窒化物半導体ウェハの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2002222773A, 申请日期: 2002-08-09, 公开日期: 2002-08-09
作者:
田村 聡之
;
小川 雅弘
;
石田 昌宏
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提交时间:2019/12/31
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000315817A, 申请日期: 2000-11-14, 公开日期: 2000-11-14
作者:
石田 昌宏
;
油利 正昭
;
今藤 修
;
中村 真嗣
;
折田 賢児
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提交时间:2020/01/18
窒化物半導体の結晶成長方法および窒化物半導体装置並びにその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000049092A, 申请日期: 2000-02-18, 公开日期: 2000-02-18
作者:
伊藤 国雄
;
石田 昌宏
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999330547A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
伊藤 国雄
;
石田 昌宏
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提交时间:2020/01/13
窒化物系化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998284802A, 申请日期: 1998-10-23, 公开日期: 1998-10-23
作者:
今藤 修
;
油利 正昭
;
橋本 忠朗
;
石田 昌宏
;
杉野 隆
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提交时间:2020/01/18