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西安光学精密机械研... [21]
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OAI收割 [21]
内容类型
专利 [21]
发表日期
2008 [2]
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光半導体装置および光半導体装置の制御方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008277758A, 申请日期: 2008-11-13, 公开日期: 2008-11-13
作者:
藤井 卓也
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザチップおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008218585A, 申请日期: 2008-09-18, 公开日期: 2008-09-18
作者:
藤井 卓也
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提交时间:2019/12/31
激光装置、激光模块、半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1992458A, 申请日期: 2007-07-04, 公开日期: 2007-07-04
作者:
藤井卓也
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器及其控制方法、光学器件以及激光器装置
专利
OAI收割
专利号: CN1913261A, 申请日期: 2007-02-14, 公开日期: 2007-02-14
作者:
藤井卓也
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提交时间:2019/12/31
光半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3779040B2, 申请日期: 2006-03-10, 公开日期: 2006-05-24
作者:
東 敏生
;
藤井 卓也
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提交时间:2020/01/18
光半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3548986B2, 申请日期: 2004-04-30, 公开日期: 2004-08-04
作者:
小林 宏彦
;
雙田 晴久
;
江川 満
;
岡崎 二郎
;
荻田 省一
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3306688B2, 申请日期: 2002-05-17, 公开日期: 2002-07-24
作者:
山崎 進
;
江川 満
;
藤井 卓也
;
雙田 晴久
;
小林 宏彦
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP3281239B2, 申请日期: 2002-02-22, 公开日期: 2002-05-13
作者:
山本 剛之
;
小林 宏彦
;
江川 満
;
藤井 卓也
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000188441A, 申请日期: 2000-07-04, 公开日期: 2000-07-04
作者:
山本 剛之
;
藤井 卓也
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3066601B2, 申请日期: 2000-05-19, 公开日期: 2000-07-17
作者:
藤井 卓也
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提交时间:2020/01/18