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西安光学精密机械研... [15]
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OAI收割 [15]
内容类型
专利 [15]
发表日期
2002 [2]
2001 [1]
1999 [3]
1998 [6]
1997 [2]
1996 [1]
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半導体用冷却部品の製造方法及び半導体レーザ用冷却部品の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3353053B2, 申请日期: 2002-09-27, 公开日期: 2002-12-03
作者:
一條 太陽
;
古澤 孝
;
瀧川 宏
;
西川 祐司
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提交时间:2019/12/24
半導体エピタキシャル成長方法
专利
OAI收割
专利号: JP3325721B2, 申请日期: 2002-07-05, 公开日期: 2002-09-17
作者:
久保 実
;
西川 孝司
;
佐々井 洋一
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提交时间:2019/12/24
半導體製造方法及其製造裝置
专利
OAI收割
专利号: TW420835B, 申请日期: 2001-02-01, 公开日期: 2001-02-01
作者:
西川 孝司
;
佐佐井洋一
;
北真
;
北畠真
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提交时间:2019/12/24
半導体素子、半導体発光素子及び半導体の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999163406A, 申请日期: 1999-06-18, 公开日期: 1999-06-18
作者:
吉井 重雄
;
佐々井 洋一
;
上山 智
;
齋藤 徹
;
西川 孝司
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提交时间:2019/12/31
半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999112082A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:
西川 孝司
;
宮永 良子
;
吉井 重雄
;
齋藤 徹
;
上山 智
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提交时间:2020/01/13
半導体の製造方法及びその製造装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999074199A, 申请日期: 1999-03-16, 公开日期: 1999-03-16
作者:
西川 孝司
;
北畠 真
;
佐々井 洋一
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提交时间:2019/12/30
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998303514A, 申请日期: 1998-11-13, 公开日期: 1998-11-13
作者:
佐々井 洋一
;
上山 智
;
齋藤 徹
;
辻村 歩
;
西川 孝司
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998209572A, 申请日期: 1998-08-07, 公开日期: 1998-08-07
作者:
上山 智
;
辻村 歩
;
西川 孝司
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998117036A, 申请日期: 1998-05-06, 公开日期: 1998-05-06
作者:
西川 孝司
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998112565A, 申请日期: 1998-04-28, 公开日期: 1998-04-28
作者:
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提交时间:2020/01/18