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西安光学精密机械研... [26]
采集方式
OAI收割 [26]
内容类型
专利 [26]
发表日期
2008 [1]
2006 [1]
2005 [1]
2004 [1]
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半導体レーザ装置の実装方法
专利
OAI收割
专利号: JP4087594B2, 申请日期: 2008-02-29, 公开日期: 2008-05-21
作者:
持田 篤一
;
井ノ上 裕人
;
中尾 克
;
岩田 進裕
;
高森 晃
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置とその製造方法、および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006191135A, 申请日期: 2006-07-20, 公开日期: 2006-07-20
作者:
小原 直樹
;
松田 俊夫
;
岩元 伸行
;
高森 晃
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提交时间:2019/12/30
半導体モジュールの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3636128B2, 申请日期: 2005-01-14, 公开日期: 2005-04-06
作者:
田内 比登志
;
木村 高廣
;
森本 晃弘
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提交时间:2019/12/23
半導體激光器及使用該激光器的光盤裝置
专利
OAI收割
专利号: HK1017161A1, 申请日期: 2004-04-23, 公开日期: 2004-04-23
作者:
大戶口勳
;
足立秀人
;
萬濃正也
;
福久敏哉
;
高森晃
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2003152277A, 申请日期: 2003-05-23, 公开日期: 2003-05-23
作者:
今藤 修
;
中西 秀行
;
高森 晃
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置の実装方法
专利
OAI收割
专利号: JP2002217480A, 申请日期: 2002-08-02, 公开日期: 2002-08-02
作者:
持田 篤一
;
井ノ上 裕人
;
中尾 克
;
岩田 進裕
;
高森 晃
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子及び半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3252779B2, 申请日期: 2001-11-22, 公开日期: 2002-02-04
作者:
上山 智
;
鈴木 政勝
;
上野山 雄
;
大仲 清司
;
高森 晃
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000164969A, 申请日期: 2000-06-16, 公开日期: 2000-06-16
作者:
大西 俊一
;
足立 秀人
;
高森 晃
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提交时间:2020/01/18
半導體激光器及使用該激光器的光盤裝置
专利
OAI收割
专利号: HK1017161A, 申请日期: 1999-11-12, 公开日期: 1999-11-12
作者:
大戶口勳
;
足立秀人
;
萬濃正也
;
福久敏哉
;
高森晃
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998022563A, 申请日期: 1998-01-23, 公开日期: 1998-01-23
作者:
木戸口 勲
;
大仲 清司
;
高森 晃
;
黒川 英雄
;
白鳥 哲也
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提交时间:2020/01/13