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机构
西安光学精密机械研... [15]
采集方式
OAI收割 [15]
内容类型
专利 [15]
发表日期
2004 [2]
2002 [1]
2000 [2]
1999 [1]
1998 [1]
1996 [1]
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グレーティング結合型面発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3576764B2, 申请日期: 2004-07-16, 公开日期: 2004-10-13
作者:
平山 雄三
;
船水 将久
;
遠山 政樹
;
森永 素安
;
高岡 圭児
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提交时间:2019/12/24
半導体積層基板および光半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP2004006732A, 申请日期: 2004-01-08, 公开日期: 2004-01-08
作者:
櫛 部 光 弘
;
大 場 康 夫
;
橋 本 玲
;
高 岡 圭 児
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3381976B2, 申请日期: 2002-12-20, 公开日期: 2003-03-04
作者:
櫛部 光弘
;
高岡 圭児
;
船水 将久
;
小野村 正明
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提交时间:2020/01/18
受光素子付き面発光型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3099921B2, 申请日期: 2000-08-18, 公开日期: 2000-10-16
作者:
本橋 健次
;
古山 英人
;
櫛部 光弘
;
高岡 圭児
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提交时间:2019/12/24
面発光型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2000196189A, 申请日期: 2000-07-14, 公开日期: 2000-07-14
作者:
高岡 圭児
;
石川 正行
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提交时间:2020/01/13
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999274645A, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-10-08
作者:
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
平山 雄三
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998261831A, 申请日期: 1998-09-29, 公开日期: 1998-09-29
作者:
高岡 圭児
;
平山 雄三
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996255950A, 申请日期: 1996-10-01, 公开日期: 1996-10-01
作者:
櫛部 光弘
;
高岡 圭児
;
船水 将久
;
国分 義弘
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994097603A, 申请日期: 1994-04-08, 公开日期: 1994-04-08
作者:
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
阪口 眞弓
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994097592A, 申请日期: 1994-04-08, 公开日期: 1994-04-08
作者:
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
本橋 健次
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13