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西安光学精密机械研... [20]
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OAI收割 [20]
内容类型
专利 [20]
发表日期
2011 [1]
2009 [2]
2008 [1]
2007 [2]
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2002 [1]
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半導体光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP4813009B2, 申请日期: 2011-09-02, 公开日期: 2011-11-09
作者:
川崎 和重
;
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP4422806B2, 申请日期: 2009-12-11, 公开日期: 2010-02-24
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP4387472B2, 申请日期: 2009-10-09, 公开日期: 2009-12-16
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008160157A, 申请日期: 2008-07-10, 公开日期: 2008-07-10
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN100336274C, 申请日期: 2007-09-05, 公开日期: 2007-09-05
作者:
鴫原君男
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子のスクリーニング方法
专利
OAI收割
专利号: JP3923192B2, 申请日期: 2007-03-02, 公开日期: 2007-05-30
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2005072488A, 申请日期: 2005-03-17, 公开日期: 2005-03-17
作者:
鴫原 君男
;
川崎 和重
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3318083B2, 申请日期: 2002-06-14, 公开日期: 2002-08-26
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/13
半導体レ—ザダイオ—ド
专利
OAI收割
专利号: JP2000200940A, 申请日期: 2000-07-18, 公开日期: 2000-07-18
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザダイオード
专利
OAI收割
专利号: JP1999220208A, 申请日期: 1999-08-10, 公开日期: 1999-08-10
作者:
鴫原 君男
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提交时间:2020/01/18