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机构
西安光学精密机械研... [18]
采集方式
OAI收割 [18]
内容类型
专利 [18]
发表日期
1993 [1]
1992 [1]
1991 [1]
1989 [2]
1988 [1]
1987 [1]
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专利
OAI收割
专利号: JP1993019837B2, 申请日期: 1993-03-17, 公开日期: 1993-03-17
作者:
ISHIDA JUJI
;
FUKADA HAYAMIZU
;
TANAKA HARUO
;
NAKADA NAOTARO
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提交时间:2020/01/13
-
专利
OAI收割
专利号: JP1992076238B2, 申请日期: 1992-12-03, 公开日期: 1992-12-03
作者:
NAKADA NAOTARO
;
MUSHIGAMI MASAHITO
;
ISHIDA JUJI
;
FUKADA HAYAMIZU
;
TANAKA HARUO
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提交时间:2020/01/13
Manufacture of semiconductor laser
专利
OAI收割
专利号: JP1991027584A, 申请日期: 1991-02-05, 公开日期: 1991-02-05
作者:
MUSHIGAMI MASAHITO
;
TANAKA HARUO
;
FUKADA HAYAMIZU
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提交时间:2020/01/18
-
专利
OAI收割
专利号: JP1989037870B2, 申请日期: 1989-08-09, 公开日期: 1989-08-09
作者:
MUSHIGAMI MASAHITO
;
TANAKA HARUO
;
FUKADA HAYAMIZU
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提交时间:2020/01/13
-
专利
OAI收割
专利号: JP1989037871B2, 申请日期: 1989-08-09, 公开日期: 1989-08-09
作者:
MUSHIGAMI MASAHITO
;
TANAKA HARUO
;
FUKADA HAYAMIZU
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提交时间:2020/01/13
-
专利
OAI收割
专利号: JP1988067351B2, 申请日期: 1988-12-26, 公开日期: 1988-12-26
作者:
MUSHIGAMI MASAHITO
;
TANAKA HARUO
;
FUKADA HAYAMIZU
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser and manufacture thereof
专利
OAI收割
专利号: JP1987024680A, 申请日期: 1987-02-02, 公开日期: 1987-02-02
作者:
TANAKA HARUO
;
MUSHIGAMI MASAHITO
;
FUKADA HAYAMIZU
;
ISHIDA YUJI
;
NAKADA NAOTARO
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser apparatus
专利
OAI收割
专利号: JP1986208887A, 申请日期: 1986-09-17, 公开日期: 1986-09-17
作者:
TANAKA HARUO
;
NAKADA NAOTARO
;
FUKADA HAYAMIZU
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提交时间:2020/01/13
Setting method of die-bonding position of semiconductor chip for electronic component
专利
OAI收割
专利号: JP1986174689A, 申请日期: 1986-08-06, 公开日期: 1986-08-06
作者:
NAKADA NAOTARO
;
MUSHIGAMI MASAHITO
;
ISHIDA YUUJI
;
FUKADA HAYAMIZU
;
TANAKA HARUO
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提交时间:2020/01/13
Setting method of die-bonding position of semiconductor chip for electronic component
专利
OAI收割
专利号: JP1986174691A, 申请日期: 1986-08-06, 公开日期: 1986-08-06
作者:
NAKADA NAOTARO
;
MUSHIGAMI MASAHITO
;
ISHIDA YUUJI
;
FUKADA HAYAMIZU
;
TANAKA HARUO
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提交时间:2019/12/31