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机构
西安光学精密机械研... [18]
采集方式
OAI收割 [18]
内容类型
专利 [18]
发表日期
2002 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1998 [1]
1997 [3]
1996 [1]
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Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: US6466597, 申请日期: 2002-10-15, 公开日期: 2002-10-15
作者:
KUME, MASAHIRO
;
BAN, YUZABURO
;
HARAFUJI, KENJI
;
KIDOGUCHI, ISAO
;
KAMIYAMA, SATOSHI
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser device and optical disk apparatus using the same
专利
OAI收割
专利号: US6141364, 申请日期: 2000-10-31, 公开日期: 2000-10-31
作者:
ADACHI, HIDETO
;
KAMIYAMA, SATOSHI
;
KIDOGUCHI, ISAO
;
UENOYAMA, TAKESHI
;
MANNOH, MASAYA
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提交时间:2019/12/26
Semiconductor laser and a method for producing the same
专利
OAI收割
专利号: US5974068, 申请日期: 1999-10-26, 公开日期: 1999-10-26
作者:
ADACHI, HIDETO
;
KIDOGUCHI, ISAO
;
OHNAKA, KIYOSHI
;
KAMIYAMA, SATOSHI
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提交时间:2019/12/26
Semiconductor laser and production method thereof
专利
OAI收割
专利号: US5742629, 申请日期: 1998-04-21, 公开日期: 1998-04-21
作者:
NISHIKAWA, TAKASHI
;
UEMURA, NOBUYUKI
;
KAMIYAMA, SATOSHI
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor laser
专利
OAI收割
专利号: US5663974, 申请日期: 1997-09-02, 公开日期: 1997-09-02
作者:
TSUJIMURA, AYUMU
;
OKAWA, KAZUHIRO
;
KAMIYAMA, SATOSHI
;
MITSUYU, TSUNEO
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser
专利
OAI收割
专利号: US5619520, 申请日期: 1997-04-08, 公开日期: 1997-04-08
作者:
SASAI, YOICHI
;
UEMURA, NOBUYUKI
;
KAMIYAMA, SATOSHI
;
KUBO, MINORU
;
NISHIKAWA, TAKASHI
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: US5600667, 申请日期: 1997-02-04, 公开日期: 1997-02-04
作者:
KIDOGUCHI, ISAO
;
OHNAKA, KIYOSHI
;
ADACHI, HIDETO
;
KAMIYAMA, SATOSHI
;
MANNOU, MASAYA
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser and optical disk device
专利
OAI收割
专利号: WO1996037024A1, 申请日期: 1996-11-21, 公开日期: 1996-11-21
作者:
ADACHI, HIDETO
;
KAMIYAMA, SATOSHI
;
KIDOGUCHI, ISAO
;
UENOYAMA, TAKESHI
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提交时间:2019/12/31
Semiconductor laser and a method for producing the same
专利
OAI收割
专利号: US5383214, 申请日期: 1995-01-17, 公开日期: 1995-01-17
作者:
KIDOGUCHI, ISAO
;
KAMIYAMA, SATOSHI
;
OHNAKA, KIYOSHI
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提交时间:2020/01/18
Anti-guided phase-locked array and manufacturing method therefor
专利
OAI收割
专利号: US5323405, 申请日期: 1994-06-21, 公开日期: 1994-06-21
作者:
KAMIYAMA, SATOSHI
;
OHNAKA, KIYOSHI
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提交时间:2019/12/26