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• OAI收割 [14]

内容类型

• 学位论文 [9]
• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2018 [1]
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学科主题

• 固体力学 [1]
• 红外探测材料与器件 [1]

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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 微型倒装AlGaInP发光二极管阵列器件的光电性能 期刊论文  OAI收割 光学学报, 2018, 期号: 09, 页码: 323-330 作者:  班章;  梁静秋;  吕金光;  李阳   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/09/17 光学器件  微型  倒装  红光  AlGaInP发光二极管阵列   InP基In_(0.53)Ga_(0.47)As光电探测器的量子效率优化(英文) 期刊论文  OAI收割 红外与毫米波学报, 2008, 期号: 02 田招兵; 顾溢; 张永刚 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/01/06 3D-MCM  热设计  高密度基板  倒装焊  引线键合   铝阳极氧化高密度MCM-D基板及倒装焊点可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 朱大鹏 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/06 铝阳极氧化MCM-D基板  　Ta-N埋置电阻  　电迁移  　倒装芯片凸点  　热循环可靠性   微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 林小芹 收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2012/03/06 SnAg  　电镀  　倒装凸点  　界面生长  　可靠性　   相变存储器测试系统中的脉冲信号的改善 期刊论文  OAI收割 计算机测量与控制, 2007, 期号: 10 梁爽; 宋志棠; 刘波; 陈小刚; 封松林 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装芯片  金球凸点  引线键合   集成HgCdTe双色探测芯片技术研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2005 作者:  叶振华   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/07/11 Hgcdte  双色探测器  能带结构  干法刻蚀  刻蚀损伤  倒装芯片回流焊  响应光谱   缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用 期刊论文  OAI收割 电子科学技术评论, 2005, 期号: 01 刘海文; 李征帆; 孙晓玮 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装焊  底充胶分层  有限元模拟  能量释放率   SOG技术及其新进展 期刊论文  OAI收割 功能材料, 2003, 期号: 03 宋华清; 石兢; 林成鲁 收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装焊  底充胶  界面分层与裂缝扩展  有限元模拟  断裂力学   高可靠性电子封装中防潮薄膜技术的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2003 黄卫东   收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2012/03/06 防潮技术  敷形涂层  等离子体化学气相沉积  倒装焊  有机发光器件     温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2003 程波   收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/03/06 焊点可靠性  倒装焊  底充胶  分层  周期性开裂