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OAI收割 [16]
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“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计
期刊论文
OAI收割
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:
叶靖
;
郭瑞峰
;
胡瑜
;
郑武东
;
黄宇
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提交时间:2023/12/04
3D集成电路
硅通孔
可测试性设计
JEDEC协议JESD229
IEEE
1149
1协议
SOI器件总剂量辐射效应研究进展
会议论文
OAI收割
第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会, 2009
俞文杰
;
张正选
;
田浩
;
王茹
;
毕大伟
;
陈明
;
张帅
;
刘张李
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2012/01/18
绝缘体上硅 总剂量辐射效应 全介质隔离 抗辐射集成电路 埋氧化层
片上集成MEMS射频滤波器
会议论文
OAI收割
第11届全国敏感元件与传感器学术会议, 2009
吴争争
;
顾磊
;
李昕欣
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2012/01/18
硅集成电路 射频滤波器 MEMS工艺 片上系统
X射线光刻技术应用现状与前景
期刊论文
OAI收割
核技术, 2004, 卷号: 27, 期号: 12, 页码: 904-908
作者:
叶甜春
;
谢常青
;
陈大鹏
;
刘明
;
伊福廷
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2010/05/26
接近式x射线光刻
纳米电子学
单片微波集成电路
硅基超大规模集成电路
一种新的SOI射频集成电路结构与工艺
期刊论文
OAI收割
微电子学, 2004, 卷号: 34, 期号: 5, 页码: 569-571
作者:
韩郑生
;
杨荣
;
李俊峰
;
钱鹤
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2010/05/26
Soi工艺
射频集成电路
Ldmos
Nmos
掩模版
光刻
硅衬底
集成工艺
Cmos
有源
X射线光刻技术应用现状与前景
期刊论文
OAI收割
核技术, 2004, 期号: 12, 页码: 904-908
作者:
谢常青
;
陈大鹏
;
刘明
;
叶甜春
;
伊福廷
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2015/12/25
接近式X射线光刻
纳米电子学
单片微波集成电路
硅基超大规模集成电路
SOI技术的发展动向
会议论文
OAI收割
第二届中国国际集成电路研讨会, 2004
王曦
;
林成鲁
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提交时间:2012/01/18
圆片产业化 应变硅 集成电路
硅材料加工工艺分析及相关化学品的研究
会议论文
OAI收割
上海市有色金属学会、上海市金属学会半导体材料专委会学术年会, 2004
张楷亮
;
宋志棠
;
刘玉岭
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浏览/下载:78/0
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提交时间:2012/01/18
半导体硅材料 集成电路工艺 切片 化学机械抛光 清洗
体硅CMOS射频集成电路中高Q值在片集成电感的实现
期刊论文
OAI收割
微电子学, 2003, 卷号: 33, 期号: 1, 页码: 4,15-18
作者:
张志勇
;
海潮和
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2010/05/25
在片集成电感
射频集成电路
品质因素
钢互连
低k介质
体硅cmos
SOI技术的发展动态
会议论文
OAI收割
第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会, 2003
林成鲁
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提交时间:2012/01/18
SOI技术 硅材料 硅集成电路