机构

• 金属研究所 [7]
• 宁波材料技术与工程研... [1]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 期刊论文 [8]

发表日期

• 2018 [1]
• 2012 [1]
• 2011 [4]
• 2009 [1]
• 2008 [1]

学科主题

• Physics [1]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction 期刊论文  OAI收割 MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 214, 页码: 142-145 作者:  Jiang, J. J.;  Hu, F. Q.;  Zhang, Q. K.;  Song, Z. L.   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2018/12/04 Mechanical-properties  Alloying Substrate  Tensile Properties  Bi Segregation  Joints  Embrittlement  Temperature  Melt   Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Bi solder  Bi segregation  interfacial embrittlement  substrate  alloying  reflow temperature  tensile strength  lead-free solders  joints  microstructure  embrittlement  interconnect  bismuth  ag   Inhibition of Electromigration in Eutectic SnBi Solder Interconnect by Plastic Prestraining 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2011, 卷号: 27, 期号: 11, 页码: 1072-1076 X. F. Zhang; H. Y. Liu; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  Interfacial segregation  Prestrain  Dislocation  Vacancy  electric-current  segregation  bi   Bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2011, 卷号: 509, 期号: 5, 页码: 1785-1789 T. Y. Kang; Y. Y. Xiu; C. Z. Liu; L. Hui; J. J. Wang; W. P. Tong 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Bi segregation  Interconnect  Kinetics  Intermetallic compound growth  lead-free solders  cu   Thermal Stability and Tensile Properties of Electrodeposited Cu-Bi Alloy 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Engineering and Performance, 2011, 卷号: 20, 期号: 3, 页码: 481-486 X. H. Chen; J. J. Mao 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 grain growth  nanocrystalline Cu-Bi  segregation  strength  thermal  stability  nanocrystalline copper  segregation  ni   Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 3, 页码: 308-311 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Bi interfacial segregation  Embrittlement  Pb-free solder  Interfacial  strength  Soldering  copper grain-boundaries  fracture  boron  chemistry  ni3al   Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/04/13 eutectic SnBi alloy  soldering  interface  segregation  transmission  electron microscopy (TEM)  lead-free solders  sn-bi  segregation  cu  reliability  bismuth