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浏览/检索结果: 共23条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614 作者:  Cao Lihua   |  收藏  |  浏览/下载：145/0  |  提交时间：2021/02/02 alloy element  Sn-Ag-Cu solder  intermetallic compound  interfacial morphology  shear strength   Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596 L. M.; Zhang Yang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2015/05/08 Intermetallic compounds (IMC)  solder joint  cooling rate  solidification  adsorption  ag-cu solder  cu6sn5 grains  in-situ  sn  alloy  nanoparticles  ag3sn  microstructure  technology  particles   Thermal fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2013, 卷号: 580, 页码: 374-384 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Sn-Ag/Cu solder joints  Thermal fatigue  Strain localization  Grain  rotation  Dynamic recovery  stress-relaxation behavior  eutectic sn-3.5ag solder  lead-free solders  pb-free solders  sn-ag  tensile properties  shear-strength  fracture-behavior  deformation  creep   Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558 L. M. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/12/24 Lead-free solder  intermetallic compounds  interfacial reaction  grain  growth  sn-ag-cu  shear-strength  mechanical-properties  rare-earth  bga joints  alloy  electromigration  reliability   Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 211-216 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  sn-3.8ag-0.7cu solder  cu  microstructure  joints   Gap Size Effects on the Shear Strength of Sn/Cu and Sn/FeNi Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 9, 页码: 2487-2494 C. Chen; L. Zhang; J. X. Zhao; L. H. Cao; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder  size effect  shear strength  microstructure  lead-free solder  fatigue-crack initiation  sn-ag  fe-42ni  ni  cu   In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2012/04/13 SnAg/Cu solder joints  Creep fatigue  In situ observation  Strain  localization  Grain subdivision  lead-free solders  pb-sn solder  tensile properties  shear-strength  deformation-behavior  sn-3.5ag solder  strain-rate  ag  microstructure  alloys   Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745 作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/02/26 SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics   Wetting behavior and interfacial characteristic of Sn-Ag-Cu solder alloy on Cu substrate 期刊论文  OAI收割 CHINESE SCIENCE BULLETIN, 2010, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 797-801 作者:  Zhang XiaoRui;  Yuan ZhangFu;  Zhao HongXin;  Zang LiKun;  Li JianQiang 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2013/11/28 contact angle  lead-free solder  sessile drop method  Sn-Ag-Cu  intermetallic compounds   Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376 Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Fatigue fracture  Interface  Strain localization  Vertical cracks  lead-free solders  pb-free solders  deformation-behavior  joints  tensile  cu  embrittlement  temperature  sn-3.5ag  alloy