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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2002 [1]
2001 [2]
1999 [1]
1998 [1]
1997 [2]
1995 [3]
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半導体レーザ素子とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3291431B2, 申请日期: 2002-03-22, 公开日期: 2002-06-10
作者:
▲広▼山 良治
;
上谷 ▲高▼弘
;
太田 潔
;
米田 幸司
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/18
自励発振型半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3249291B2, 申请日期: 2001-11-09, 公开日期: 2002-01-21
作者:
庄野 昌幸
;
本多 正治
;
池上 隆俊
;
別所 靖之
;
茨木 晃
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3238974B2, 申请日期: 2001-10-05, 公开日期: 2001-12-17
作者:
吉年 慶一
;
茨木 晃
;
林 伸彦
;
古沢 浩太郎
;
田尻 敦志
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提交时间:2020/01/13
半導体レ—ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999330636A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
庄野 昌幸
;
廣山 良治
;
吉年 慶一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2804533B2, 申请日期: 1998-07-17, 公开日期: 1998-09-30
作者:
別所 靖之
;
米田 幸司
;
吉年 慶一
;
山口 隆夫
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997321385A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12
作者:
▲広▼山 良治
;
上谷 ▲高▼弘
;
太田 潔
;
米田 幸司
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2686133B2, 申请日期: 1997-08-15, 公开日期: 1997-12-08
作者:
冨永 浩司
;
吉年 慶一
;
山口 隆夫
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995312465A, 申请日期: 1995-11-28, 公开日期: 1995-11-28
作者:
庄野 昌幸
;
廣山 良治
;
吉年 慶一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995297483A, 申请日期: 1995-11-10, 公开日期: 1995-11-10
作者:
池上 隆俊
;
本多 正治
;
庄野 昌幸
;
廣山 良治
;
茨木 晃
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995297482A, 申请日期: 1995-11-10, 公开日期: 1995-11-10
作者:
別所 靖之
;
庄野 昌幸
;
本多 正治
;
池上 隆俊
;
茨木 晃
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提交时间:2020/01/13