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机构
西安光学精密机械研... [12]
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OAI收割 [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2002 [1]
2001 [1]
2000 [2]
1996 [4]
1994 [3]
1993 [1]
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半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3314794B2, 申请日期: 2002-06-07, 公开日期: 2002-08-12
作者:
須郷 満
;
天明 二郎
;
森 英史
;
リヒャルト ネェツェル
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法及び半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2001024283A, 申请日期: 2001-01-26, 公开日期: 2001-01-26
作者:
野澤 博
;
佐々木 徹
;
天明 二郎
;
玉村 敏昭
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザおよび半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000232254A, 申请日期: 2000-08-22, 公开日期: 2000-08-22
作者:
野澤 博
;
佐々木 徹
;
天明 二郎
;
柴田 知尋
;
須郷 満
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザおよび半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000228560A, 申请日期: 2000-08-15, 公开日期: 2000-08-15
作者:
野澤 博
;
佐々木 徹
;
柴田 知尋
;
天明 二郎
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザエピタキシャル結晶積層体および半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996195529A, 申请日期: 1996-07-30, 公开日期: 1996-07-30
作者:
天明 二郎
;
須郷 満
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子の製法
专利
OAI收割
专利号: JP1996172238A, 申请日期: 1996-07-02, 公开日期: 1996-07-02
作者:
須郷 満
;
天明 二郎
;
西谷 昭彦
;
倉持 栄一
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提交时间:2020/01/18
半導体装置の製法
专利
OAI收割
专利号: JP1996064906A, 申请日期: 1996-03-08, 公开日期: 1996-03-08
作者:
須郷 満
;
倉持 栄一
;
天明 二郎
;
西谷 昭彦
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提交时间:2019/12/31
半導体装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996056047A, 申请日期: 1996-02-27, 公开日期: 1996-02-27
作者:
須郷 満
;
天明 二郎
;
西谷 昭彦
;
倉持 栄一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1994338656A, 申请日期: 1994-12-06, 公开日期: 1994-12-06
作者:
天明 二郎
;
福田 光男
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994338657A, 申请日期: 1994-12-06, 公开日期: 1994-12-06
作者:
天明 二郎
;
岡安 雅信
;
和田 正人
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提交时间:2020/01/18