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机构
西安光学精密机械研... [13]
采集方式
OAI收割 [13]
内容类型
专利 [13]
发表日期
2003 [2]
2001 [1]
2000 [1]
1996 [3]
1995 [2]
1994 [2]
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面発光型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3467593B2, 申请日期: 2003-09-05, 公开日期: 2003-11-17
作者:
森 克己
;
浅賀 達也
;
岩野 英明
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提交时间:2020/01/13
面発光型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3395194B2, 申请日期: 2003-02-07, 公开日期: 2003-04-07
作者:
森 克己
;
浅賀 達也
;
岩野 英明
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提交时间:2020/01/13
面発光型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3240636B2, 申请日期: 2001-10-19, 公开日期: 2001-12-17
作者:
森 克己
;
浅賀 達也
;
岩野 英明
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提交时间:2020/01/18
発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3108926B2, 申请日期: 2000-09-14, 公开日期: 2000-11-13
作者:
岩野 英明
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提交时间:2019/12/26
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP2525618B2, 申请日期: 1996-05-31, 公开日期: 1996-08-21
作者:
岩野 英明
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996031651B2, 申请日期: 1996-03-27, 公开日期: 1996-03-27
作者:
岩野 英明
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996021756B2, 申请日期: 1996-03-04, 公开日期: 1996-03-04
作者:
岩野 英明
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995105557B2, 申请日期: 1995-11-13, 公开日期: 1995-11-13
作者:
岩野 英明
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザおよびこれを用いた光センシング装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995297498A, 申请日期: 1995-11-10, 公开日期: 1995-11-10
作者:
岩野 英明
;
横山 修
;
野村 浩朗
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提交时间:2020/01/18
面発光型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1994283818A, 申请日期: 1994-10-07, 公开日期: 1994-10-07
作者:
森 克己
;
浅賀 達也
;
岩野 英明
;
近藤 貴幸
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提交时间:2020/01/18