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机构
西安光学精密机械研... [13]
采集方式
OAI收割 [13]
内容类型
专利 [13]
发表日期
2007 [1]
1998 [1]
1997 [4]
1996 [4]
1995 [1]
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共13条,第1-10条
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半導体素子及び半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3905935B2, 申请日期: 2007-01-19, 公开日期: 2007-04-18
作者:
板谷 和彦
;
山本 雅裕
;
小野村 正明
;
藤本 英俊
;
波多腰 玄一
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提交时间:2019/12/26
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998144962A, 申请日期: 1998-05-29, 公开日期: 1998-05-29
作者:
菅原 秀人
;
石川 正行
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997283856A, 申请日期: 1997-10-31, 公开日期: 1997-10-31
作者:
石川 秀人
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997219567A, 申请日期: 1997-08-19, 公开日期: 1997-08-19
作者:
石川 秀人
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2659937B2, 申请日期: 1997-06-06, 公开日期: 1997-09-30
作者:
大場 康夫
;
菅原 秀人
;
渡辺 美代子
;
石川 正行
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体薄膜積層構造の形成方法及び高電子移動度トランジスタの作製方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997045625A, 申请日期: 1997-02-14, 公开日期: 1997-02-14
作者:
石川 秀人
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体発光素子とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996340145A, 申请日期: 1996-12-24, 公开日期: 1996-12-24
作者:
石川 秀人
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2593845B2, 申请日期: 1996-12-19, 公开日期: 1997-03-26
作者:
石橋 晃
;
石川 秀人
;
森 芳文
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提交时间:2020/01/18
半導体レ—ザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2519879B2, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-07-31
作者:
大場 康夫
;
山本 基幸
;
管原 秀人
;
石川 正行
;
渡辺 幸雄
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提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996015228B2, 申请日期: 1996-02-14, 公开日期: 1996-02-14
作者:
大場 康夫
;
山本 基幸
;
管原 秀人
;
石川 正行
;
渡辺 幸雄
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提交时间:2020/01/13