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半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3903229B2, 申请日期: 2007-01-19, 公开日期: 2007-04-11
作者:  
穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3679010B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
作者:  
古谷 章;  穴山 親志;  杉浦 勝己
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3360105B2, 申请日期: 2002-10-18, 公开日期: 2002-12-24
作者:  
近藤 真人;  穴山 親志;  小路 元
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3171307B2, 申请日期: 2001-03-23, 公开日期: 2001-05-28
作者:  
穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP2000299531A, 申请日期: 2000-10-24, 公开日期: 2000-10-24
作者:  
穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:49/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置とその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000012960A, 申请日期: 2000-01-14, 公开日期: 2000-01-14
作者:  
杉浦 勝己;  穴山 親志;  岡田 直子
  |  收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2020/01/18
ストライプレーザダイオードおよびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2945546B2, 申请日期: 1999-06-25, 公开日期: 1999-09-06
作者:  
近藤 真人;  穴山 親志;  古谷 章;  菅野 真実;  堂面 恵
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1999112075A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:  
岡田 直子;  穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体装置の製造方法および、光半導体装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2890745B2, 申请日期: 1999-02-26, 公开日期: 1999-05-17
作者:  
穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1999026884A, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-01-29
作者:  
穴山 親志
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/13