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西安光学精密机械研... [50]
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OAI收割 [50]
内容类型
专利 [50]
发表日期
2007 [1]
2005 [1]
2002 [1]
2001 [1]
2000 [2]
1999 [4]
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半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3903229B2, 申请日期: 2007-01-19, 公开日期: 2007-04-11
作者:
穴山 親志
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3679010B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
作者:
古谷 章
;
穴山 親志
;
杉浦 勝己
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提交时间:2020/01/18
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3360105B2, 申请日期: 2002-10-18, 公开日期: 2002-12-24
作者:
近藤 真人
;
穴山 親志
;
小路 元
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3171307B2, 申请日期: 2001-03-23, 公开日期: 2001-05-28
作者:
穴山 親志
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000299531A, 申请日期: 2000-10-24, 公开日期: 2000-10-24
作者:
穴山 親志
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000012960A, 申请日期: 2000-01-14, 公开日期: 2000-01-14
作者:
杉浦 勝己
;
穴山 親志
;
岡田 直子
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提交时间:2020/01/18
ストライプレーザダイオードおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2945546B2, 申请日期: 1999-06-25, 公开日期: 1999-09-06
作者:
近藤 真人
;
穴山 親志
;
古谷 章
;
菅野 真実
;
堂面 恵
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999112075A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:
岡田 直子
;
穴山 親志
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提交时间:2020/01/13
半導体装置の製造方法および、光半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2890745B2, 申请日期: 1999-02-26, 公开日期: 1999-05-17
作者:
穴山 親志
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999026884A, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-01-29
作者:
穴山 親志
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提交时间:2020/01/13