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半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP3718952B2, 申请日期: 2005-09-16, 公开日期: 2005-11-24
作者:  
門脇 朋子;  木村 達也;  多田 仁史;  藤原 正敏
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP2004140141A, 申请日期: 2004-05-13, 公开日期: 2004-05-13
作者:  
門脇 朋子
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13
活性層吸収型パルセーション半導体レーザダイオードとその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1998256652A, 申请日期: 1998-09-25, 公开日期: 1998-09-25
作者:  
藤原 正敏;  門脇 朋子;  柴田 公隆
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザおよびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2653562B2, 申请日期: 1997-05-23, 公开日期: 1997-09-17
作者:  
柿本 昇一;  門脇 朋子;  青柳 利隆;  高木 和久
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザアレイ装置 专利  OAI收割
专利号: JP1996293641A, 申请日期: 1996-11-05, 公开日期: 1996-11-05
作者:  
門脇 朋子;  相賀 正夫
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体装置およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995226565A, 申请日期: 1995-08-22, 公开日期: 1995-08-22
作者:  
松本 啓資;  門脇 朋子
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995115242A, 申请日期: 1995-05-02, 公开日期: 1995-05-02
作者:  
斉藤 弘之;  門脇 朋子
  |  收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1995034496B2, 申请日期: 1995-04-12, 公开日期: 1995-04-12
作者:  
生和 義人;  青柳 利隆;  門脇 朋子;  村上 隆志;  須崎 渉
  |  收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置、およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1994338655A, 申请日期: 1994-12-06, 公开日期: 1994-12-06
作者:  
門脇 朋子
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子用サブマウント 专利  OAI收割
专利号: JP1994310617A, 申请日期: 1994-11-04, 公开日期: 1994-11-04
作者:  
門脇 朋子
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/30