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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2005 [1]
2004 [1]
1998 [1]
1997 [1]
1996 [1]
1995 [3]
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3718952B2, 申请日期: 2005-09-16, 公开日期: 2005-11-24
作者:
門脇 朋子
;
木村 達也
;
多田 仁史
;
藤原 正敏
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2004140141A, 申请日期: 2004-05-13, 公开日期: 2004-05-13
作者:
門脇 朋子
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提交时间:2020/01/13
活性層吸収型パルセーション半導体レーザダイオードとその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998256652A, 申请日期: 1998-09-25, 公开日期: 1998-09-25
作者:
藤原 正敏
;
門脇 朋子
;
柴田 公隆
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2653562B2, 申请日期: 1997-05-23, 公开日期: 1997-09-17
作者:
柿本 昇一
;
門脇 朋子
;
青柳 利隆
;
高木 和久
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザアレイ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1996293641A, 申请日期: 1996-11-05, 公开日期: 1996-11-05
作者:
門脇 朋子
;
相賀 正夫
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提交时间:2020/01/13
半導体装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995226565A, 申请日期: 1995-08-22, 公开日期: 1995-08-22
作者:
松本 啓資
;
門脇 朋子
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995115242A, 申请日期: 1995-05-02, 公开日期: 1995-05-02
作者:
斉藤 弘之
;
門脇 朋子
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995034496B2, 申请日期: 1995-04-12, 公开日期: 1995-04-12
作者:
生和 義人
;
青柳 利隆
;
門脇 朋子
;
村上 隆志
;
須崎 渉
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置、およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994338655A, 申请日期: 1994-12-06, 公开日期: 1994-12-06
作者:
門脇 朋子
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子用サブマウント
专利
OAI收割
专利号: JP1994310617A, 申请日期: 1994-11-04, 公开日期: 1994-11-04
作者:
門脇 朋子
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提交时间:2019/12/30