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机构
西安光学精密机械研... [33]
采集方式
OAI收割 [33]
内容类型
专利 [33]
发表日期
1996 [1]
1995 [1]
1993 [1]
1992 [1]
1991 [1]
1989 [5]
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Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: US5495493, 申请日期: 1996-02-27, 公开日期: 1996-02-27
作者:
KURIHARA, HARUKI
;
MATSUURA, HATSUMI
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: US5408488, 申请日期: 1995-04-18, 公开日期: 1995-04-18
作者:
KURIHARA, HARUKI
;
YAMAMOTO, MOTOYUKI
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor Laser
专利
OAI收割
专利号: EP0291936B1, 申请日期: 1993-03-17, 公开日期: 1993-03-17
作者:
MATSUMOTO,KENJI C/O PATENT DIVISION, K.K. TOSHIBA
;
KURIHARA, HARUKI C/O PATENT DIVISION, K.K. TOSHIBA
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提交时间:2019/12/26
Manufacture of semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1992082290A, 申请日期: 1992-03-16, 公开日期: 1992-03-16
作者:
TANAKA HIROKAZU
;
KURIHARA HARUKI
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1991044991A, 申请日期: 1991-02-26, 公开日期: 1991-02-26
作者:
KURIHARA HARUKI
;
TANAKA HIROKAZU
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1989293684A, 申请日期: 1989-11-27, 公开日期: 1989-11-27
作者:
KURIHARA HARUKI
;
FURUKAWA CHISATO
;
HOSOYA TOSHIAKI
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1989268178A, 申请日期: 1989-10-25, 公开日期: 1989-10-25
作者:
KURIHARA HARUKI
;
FURUKAWA CHISATO
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1989268179A, 申请日期: 1989-10-25, 公开日期: 1989-10-25
作者:
KURIHARA HARUKI
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提交时间:2020/01/18
Manufacture of semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1989246889A, 申请日期: 1989-10-02, 公开日期: 1989-10-02
作者:
KURIHARA HARUKI
;
HOSOYA TOSHIAKI
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser element
专利
OAI收割
专利号: JP1989149499A, 申请日期: 1989-06-12, 公开日期: 1989-06-12
作者:
KURIHARA HARUKI
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提交时间:2020/01/18