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浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |   SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 收藏  |   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |   元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu3Sn(010) 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.   |  收藏  |   元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文  OAI收割 2010中国材料研讨会, 长沙, 2010-06-19 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |   TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |   Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |