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• 金属研究所 [13]

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浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism   SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2013/02/23 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/12 第一原理计算  电迁移  SnBi无铅焊料  元素掺杂   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu3Sn(010) 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi solder   元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文  OAI收割 2010中国材料研讨会, 长沙, 2010-06-19 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2013/08/21 第一原理  电迁移  SnBi 无铅焊料  元素掺杂   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi  solder  reactive interface  cu3sn  cu  growth  principles  fracture  crystal  bismuth  joints  copper   TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound (IMC)  SnBi solder  interface  diffusion  growth  mechanism  reactive interface  solder joints  molten sn  cu-sn  technology  kinetics   Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/04/13 eutectic SnBi alloy  soldering  interface  segregation  transmission  electron microscopy (TEM)  lead-free solders  sn-bi  segregation  cu  reliability  bismuth