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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Bi solder  Bi segregation  interfacial embrittlement  substrate  alloying  reflow temperature  tensile strength  lead-free solders  joints  microstructure  embrittlement  interconnect  bismuth  ag   Transition of Bi embrittlement of SnBi/Cu joint couples with reflow temperature 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2011, 卷号: 26, 期号: 3, 页码: 449-454 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/13 solder joints  interfacial embrittlement  single-crystal  interconnect  segregation  tensile  bismuth   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu3Sn(010) 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 作者:     |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi solder   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi  solder  reactive interface  cu3sn  cu  growth  principles  fracture  crystal  bismuth  joints  copper   Improving tensile and fatigue properties of Sn-58Bi/Cu solder joints through alloying substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 303-314 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/04/13 interfacial embrittlement  mechanical-properties  grain-boundaries  sn-3.5ag solders  bismuth solder  copper  segregation  metallization  interconnect  strength   Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282 X. Y. Pang; P. J. Shang; S. Q. Wang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 DFT  bismuth  impurity  interface  bonding  solder interconnect  molecular-dynamics  bismuth solder  embrittlement  joints  copper  cu3sn  pseudopotentials  segregation  fracture   Inhibition of interfacial embrittlement at SnBi/Cu single crystal by electrodeposited Ag film 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2008, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 78-82 Q. S. Zhu; Z. F. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/13 copper grain-boundaries  solder joints  bismuth segregation  cu  interconnect  growth   Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth   Investigation on aging-induced softening of eutectic microstructure in SnBi/Cu interconnect by nanoindentation 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2006, 卷号: 22, 期号: 1, 页码: 130-134 C. Z. Liu; J. Chen; P. L. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 solder  interconnect  nanoindentation  creep  deformation  lead-free solders  sn-ag  creep  temperature  tin  pb  segregation  behavior  fatigue  bismuth