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浏览/检索结果: 共20条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 高Q值的谐振式MEMS气压传感器的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院大学, 2015 罗振宇 收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2015/06/05 谐振式  压力传感器  品质因数  圆片级真空封装  阳极键合  吸气剂  TGV  低应力组装  差频检测  温度补偿   谐振式MEMS压力传感器圆片级真空封装研究 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院大学, 2013 曹明威 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/06/08 MEMS气压传感器  “H”型谐振梁  差分检测  圆片级真空封装  阳极键合   低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 期刊论文  OAI收割 传感器与微系统, 2012, 期号: 1, 页码: 62-64 王伟; 熊斌; 王跃林; 马颖蕾 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/02/22 微机电系统  玻璃浆料封装  加速度计  真空封装   MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN102241388A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16 徐高卫; 罗乐; 陈骁; 焦继伟; 宓斌玮 收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2012/01/06 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2011 王伟 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/03/06 一种体硅微机械谐振器及制作方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101867080A, 申请日期: 2010-10-20, 公开日期: 2010-10-20 熊斌; 吴国强; 徐德辉; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/01/06 一种非致冷热电堆红外探测器及制作方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101776483A, 申请日期: 2010-07-14, 公开日期: 2010-07-14 熊斌; 徐德辉; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06 MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 曹毓涵 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2012/03/06 MEMS谐振器  圆片级封装  TSV  Cu/Sn键合  真空气密封装   MEMS器件圆片级芯片尺寸气密封装的结构及实现方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN101434374, 申请日期: 2009-05-20, 公开日期: 2009-05-20 曹毓涵; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2012/01/06 镁合金AZ31化学成膜及其耐蚀性研究 期刊论文  OAI收割 腐蚀科学与防护技术, 2009, 期号: 02 李春梅; 卫中领; 沈钰; 王增辉; 陈秋荣 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/01/06 电容式加速度传感器  硅硅键合  圆片级真空封装  电容间隙控制